在線錫膏檢測機

制造商	LEYU樂魚
型號	S8080

1、可編程的空間光調制

原始的PSLM可以通過使用軟件來模擬光柵的周期。該方法通過取消了機械驅動和傳動部件，避免了機械磨損和維護費用，大大提高了精度和應用范圍。

2、相位測量法

通過全陰影的相位調制，我們可以提供較高的檢測分辨率（0.37um），4-8次采樣，確保了較高的重復性。采用高精度的螺釘和導軌，可達到完美的檢測性能。

3、三維漫射照明

利用同步結構光可以很好地解決了焊料檢測中的陰影影響問題。使用尺寸RGB光源結合高對比度，我們能夠完美地與任何襯底工作。這包括黑色基底，陶瓷基底，以及糊的2D/3D彩色圖像。

4、有源RGB 2D光源

專利RGB調諧函數采用紅、綠、藍圖像，采用獨特的濾波算法，解決了焊料橋檢測中的虛警以及尋找表面相對零的不確定性。RGB Tune還負責提供2D/3D測量和顯示打印焊膏的圖像。

5、Z軸實時動態跟蹤和遠心靜態視覺補償能力

PSLM的特點提供了對PCB翹曲變化的實時動態跟蹤，完美地解決了柔性電路板和PCB翹曲的問題。

6、5分鐘的編程和一次按壓操作

各級工程師可以通過導入Gerber模塊和友好的編程界面，快速準確地獨立編程。我們的單壓操作旨在大大降低對操作人員的培訓壓力。

7、功能強大的靜態過程控制軟件

實時的SPC信息顯示，可以為用戶提供強大的質量控制。所有種類繁多的SPC工具都只會吸引用戶的眼球。此外，您還可以提供不同的導出格式。

SPI錫膏檢測儀

型號	S8080
測量原理	3D白光PSLM PMP (可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術)
測量項目	體積、面積、高度、XY偏移量、形狀
檢測不良類型	漏印,少錫,多錫,連錫,偏位,形狀不良,板面污染
鏡頭解析度	16um，（13um可選項）
相機像素	5M
鏡頭類型	遠心透鏡
FOV大小	40.9*32.7mm
精度	XY方向：1um；高度：0.37um
重復精度	高度：≤1um (3 Sigma)；volume/acreage:<1%(3 Sigma)
檢測重復性	<10%
檢測速度	0.45s/FOV
檢測頭數量	單頭
紅綠藍色/RGB三顏色選擇光源	標準設備配備
基準點檢測時間	0.5 sec/piece
PCB扭曲的實時z軸補償	標準設備配備
最大檢測高度	±550um（±1200um可選）
彎曲PCB最大測量高度	±5mm
最小焊盤間距	100um（焊盤高度150um為參考）
最小測量大小	150um
最大PCB尺寸	X460xY460mm
PCB厚度	0.4-7mm
頂部和底部間隙	頂部30mm，底部40mm
板邊距離	3mm（多功能夾邊）
靈活的或固定的軌道設置	前軌道（可選擇后軌道）
PCB傳輸方向	左到右或右到左
軌道寬度調整	手動，自動作為選項
工程統計數據	直方圖、Xbar-R圖、Xbar-S圖、CP&CPK、%儀表可重復性數據、SPI每日/每周/每月報告
Gerber & CAD數據導入	支持Gerber格式（274x、274d）；手動教學模式模型；CADX/Y，零件號，軟件包類型導入
電腦類型	高性能服務器
中央處理器	英特爾I7
RAM	24G
GPU	2G discrete graphics
硬盤	1T
DVD+RW	標準設備配備
操作系統	Windows 10專業版（64位）
設備規格	1000x1150x1560mm;965KG
電源	220V,10A
氣壓	4~6Bar
功率（啟動/正常）	啟動：2.5kw /正常運行功率：2kw

SPI錫膏檢測儀的工作原理
SPI錫育檢測儀采用光學成像技術，通過高速拍攝PCB板上的錫有印刷圖像，將圖像傳輸到電腦上，再通過圖像處理算法進行分析和處理，最后輸出檢測結果。該儀器通過將PCB板上的錫有印刷圖像與預設的標準圖像進行比較，從而得出檢測結果。
SPI錫膏檢測儀的應用
1.檢測錫有印刷的精度和質量。SPI錫有檢測儀可以檢測錫有印刷的位置、面積、高度、形狀、間距等參數，以確保錫有印刷的精度和質量達到要求。這可以避免因錫有印刷不良引起的焊接問題和電路連接問題。
2.提高PCBA生產效率。傳統的錫膏檢測方法通常需要人工檢查，效率低下且易出錯。而SPI錫有檢測儀可以實現自動化檢測，大大提高了生產效率。同時，該儀器可以在PCB板生產過程中實時檢測錫有印刷質量，及時發現問題并進行調整，從而避免不良品的產生。
3.提高PCBA的質量和穩定性。SPI錫有檢測儀可以確保錫有印刷的精度和質量符合要求，從而保證PCB板的質量和穩定性。這對于需要高品質、高可靠性的電子產品來說尤為重要。
使用SPI錫膏檢測儀需要注意的事項
1.對于不同類型的PCB板和錫有，需要進行相應的設置和調整，以保證檢測結果的準確性和可靠性。
2.在使用過程中需要定期清潔檢測儀器的鏡頭和傳感器，以保證圖像的清晰度和準確性。
3.在使用前需要進行儀器的校準和檢查，以確保儀器的正常運行。
4.在使用過程中需要避免外界干擾和震動，以免影響儀器的工作效果。

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